sản phẩm

Đặc trưng

1. Nguồn sáng Laser chất lượng cao, Chất lượng chùm tia cao, Điểm lấy nét nhỏ, Đẹp hơn và rõ ràng hơn.
2. Tốc độ đánh dấu nhanh và hiệu quả cao.
3. Khu vực bị ảnh hưởng nhiệt nhỏ, không có tác dụng nhiệt, vật liệu sẽ không bị biến dạng, hư hỏng hoặc cháy.
4. Phạm vi rộng của vật liệu áp dụng, thích hợp cho vật liệu có phản ứng bức xạ nhiệt lớn.
5. Không tiêu hao và bảo trì, tiêu thụ năng lượng thấp và tiết kiệm chi phí.

Vật liệu áp dụng

Đánh dấu tốt các vật liệu đặc biệt chủ yếu được sử dụng để đánh dấu và xử lý bề mặt các loại kính khác nhau, màn hình LCD, hàng dệt, gốm sứ mỏng, tấm xốp silicon bán dẫn, hạt vi mạch, Sapphire, màng polyme và các vật liệu khác.

Ngành ứng dụng

Chủ yếu được sử dụng trong thị trường cao cấp của chế biến siêu mịn, đánh dấu công nghiệp 3C, đánh dấu linh kiện điện tử, vỏ điện, đánh dấu chai đóng gói cho thực phẩm, thuốc và các vật liệu polyme khác;Loại bỏ lớp phủ kim loại hoặc phi kim loại;Bảng mạch PCB linh hoạt, cắt hạt lựu;Silicon Wafer Xử lý lỗ siêu nhỏ và lỗ mù;Kính tinh thể lỏng LCD Đánh dấu mã hai chiều, Khoan lỗ trên bề mặt kính, Phím nhựa, Linh kiện điện tử, Quà tặng, Thiết bị truyền thông, Vật liệu xây dựng, v.v.